구조물 및 구조물의 제조 방법(STRUCTURE AND STRUCTURE MANUFACTURING METHOD)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2015년05월28일
(11) 등록번호 10-1523871
(24) 등록일자 2015년05월21일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H05K 5/00 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2013-7030775
(22) 출원일자(국제) 2012년08월09일
심사청구일자 2013년11월20일
(85) 번역문제출일자 2013년11월20일
(65) 공개번호 10-2014-0022420
(43) 공개일자 2014년02월24일
(86) 국제출원번호 PCT/JP2012/070400
(87) 국제공개번호 WO 2013/024793
국제공개일자 2013년02월21일
(30) 우선권주장
JP-P-2011-177317 2011년08월12일 일본(JP)
JP-P-2011-236527 2011년10월27일 일본(JP)
(56) 선행기술조사문헌
JP05145230 A
JP2007288360 A*
JP2008140902 A
JP2011061251 A*
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
샤프 가부시키가이샤
일본 오사까후 오사까시 아베노꾸 나가이께쪼 22
방 22고
(72) 발명자
가타야마 도모후미
일본 545-8522 오사까후 오사까시 아베노꾸 나가
이께쪼 22방 22고 샤프 가부시키가이샤 내
히키노 노조무
일본 545-8522 오사까후 오사까시 아베노꾸 나가
이께쪼 22방 22고 샤프 가부시키가이샤 내
(뒷면에 계속)
(74) 대리인
장수길, 박충범, 이중희
전체 청구항 수 : 총 24 항 심사관 : 민병조
(54) 발명의 명칭 구조물 및 구조물의 제조 방법
(57) 요 약
구조물(10)은 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱(1)과, 케이싱(1)을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재(2)
와, 도전 부재(2)가 케이싱(1)으로부터 관통하는 면 중 적어도 한쪽 면 위에 도전 부재(2)에 전기적으로 접속하
도록 설치되어 있는 도전 패턴(3)을 구비하고 있으며, 도전 패턴(3)은 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함
하여 이루어진다.
대 표 도 - 도1
등록특허 10-1523871
- 1 -
(72) 발명자
오구치 슈헤이
일본 545-8522 오사까후 오사까시 아베노꾸 나가이
께쪼 22방 22고 샤프 가부시키가이샤 내
나이토 다카시
일본 545-8522 오사까후 오사까시 아베노꾸 나가이
께쪼 22방 22고 샤프 가부시키가이샤 내
다케베 히로유키
일본 545-8522 오사까후 오사까시 아베노꾸 나가이
께쪼 22방 22고 샤프 가부시키가이샤 내
등록특허 10-1523871
- 2 -
명 세 서
청구범위
청구항 1
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 핀 형상의 도전 부재, 및 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여
이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어
있는 상기 구조물의 일부를 형성하는 제1 공정과,
제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적
으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하고,
제2 공정에서는, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하고,
상기 도전 패턴이 설치되어 있는 측에서는, 상기 도전 부재가 상기 케이싱에 대하여 오목해져 있고,
상기 케이싱이, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴에 대향하는 면의 외주를 덮는 덮개부를 구비하고 있
는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 2
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 핀 형상의 도전 부재, 및 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여
이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어
있는 상기 구조물의 일부를 형성하는 제1 공정과,
제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적
으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하고,
제2 공정에서는, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있고,
상기 요철에는, 상기 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철이 포함되어 있고,
상기 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철은, 상기 도전 패턴을 분단하지 않도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하
는 구조물의 제조 방법.
청구항 3
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 핀 형상의 도전 부재, 및 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여
이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어
있는 상기 구조물의 일부를 형성하는 제1 공정과,
제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적
으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하고,
제2 공정에서는, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에는, 상기 요철이 동심원 형상으로 배치되어 있는 형
상, 상기 요철이 텍스처 형상으로 정렬하여 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 스트라이프 형상으로 배치되어 있
는 형상, 상기 요철이 격자 형상으로 배치되어 있는 형상, 및 상기 요철이 소용돌이 형상으로 배치되어 있는 형
상을 포함하여 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 형상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조물의
등록특허 10-1523871
- 3 -
제조 방법.
청구항 4
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 핀 형상의 도전 부재, 및 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여
이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어
있는 상기 구조물의 일부를 형성하는 제1 공정과,
제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적
으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하고,
제2 공정에서는, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면의 외주에는, 상기 요철의 평균 깊이 이상의 폭을
갖는, 상기 요철이 배치되어 있지 않은 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 5
삭제
청구항 6
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 핀 형상의 도전 부재, 및 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여
이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어
있는 상기 구조물의 일부를 형성하는 제1 공정과,
제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적
으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하고,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재가 일체 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 7
제6항에 있어서,
제2 공정에서는, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 8
제7항에 있어서,
상기 도전 페이스트는, 점성을 갖는 도전체 재료이며, 적어도 금속분 및 용제를 함유하고 있으며,
제2 공정에 있어서 도포된 상기 도전 페이스트를, 건조에 의해 상기 용제의 적어도 일부를 제거함으로써 고정화
하는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 9
제7항에 있어서,
제2 공정에서는, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄에 의해, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하는 것
을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 10
제6항에 있어서,
제2 공정에서는, 가요성을 갖는 도전막에 의해 상기 도전 패턴을 구성하는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조
등록특허 10-1523871
- 4 -
방법.
청구항 11
삭제
청구항 12
삭제
청구항 13
삭제
청구항 14
삭제
청구항 15
삭제
청구항 16
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과,
상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와,
상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록
설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 면과는 반대측의 면에 있어서, 직접, 급전되도록
되어 있고,
상기 도전 패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지고,
상기 도전 패턴은, 도전 페이스트가 상기 한쪽 면 위에 도포되어 이루어지고,
상기 도전 패턴이 설치되어 있는 측에서는, 상기 도전 부재가 상기 케이싱에 대하여 오목해져 있고,
상기 케이싱이, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴에 대향하는 면의 외주를 덮는 덮개부를 구비하고 있
는 것을 특징으로 하는 구조물.
청구항 17
삭제
청구항 18
삭제
청구항 19
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과,
상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와,
상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록
설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 면과는 반대측의 면에 있어서, 직접, 급전되도록
되어 있고,
상기 도전 패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지고,
등록특허 10-1523871
- 5 -
상기 도전 패턴은, 도전 페이스트가 상기 한쪽 면 위에 도포되어 이루어지고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있고,
상기 요철에는, 상기 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철이 포함되어 있고,
상기 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철은, 상기 도전 패턴을 분단하지 않도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하
는 구조물.
청구항 20
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과,
상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와,
상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록
설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 면과는 반대측의 면에 있어서, 직접, 급전되도록
되어 있고,
상기 도전 패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지고,
상기 도전 패턴은, 도전 페이스트가 상기 한쪽 면 위에 도포되어 이루어지고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에는, 상기 요철이 동심원 형상으로 배치되어 있는
형상, 상기 요철이 텍스처 형상으로 정렬하여 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 스트라이프 형상으로 배치되어
있는 형상, 상기 요철이 격자 형상으로 배치되어 있는 형상, 및 상기 요철이 소용돌이 형상으로 배치되어 있는
형상을 포함하여 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 형상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조물.
청구항 21
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과,
상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와,
상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록
설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 면과는 반대측의 면에 있어서, 직접, 급전되도록
되어 있고,
상기 도전 패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지고,
상기 도전 패턴은, 도전 페이스트가 상기 한쪽 면 위에 도포되어 이루어지고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있고,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면의 외주에는, 상기 요철의 평균 깊이 이상의 폭을 갖는,
상기 요철이 배치되어 있지 않은 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구조물.
청구항 22
삭제
청구항 23
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 핀 형상의 도전 부재, 및 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여
이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서,
상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어
있는 상기 구조물의 일부를 형성하는 제1 공정과,
등록특허 10-1523871
- 6 -
제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적
으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하고,
제2 공정에서는, 상기 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하고,
상기 도전 페이스트는, 제1 도전체 재료 및 제2 도전체 재료를 포함하여 이루어지고,
상기 도전 패턴이, 제1 도전막 및 제2 도전막을 포함하여 이루어지며,
상기 도전 부재 위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막을 형성하고, 상기 케이싱 및 제1 도전막 위에 제2
도전체 재료를 도포하여 제2 도전막을 형성하는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 24
제23항에 있어서,
제1 공정에서는, 상기 도전 부재 위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막을 형성한 후에, 상기 도전 부재
를 사용하여 상기 구조물의 일부를 형성하고,
제2 공정에서는, 상기 케이싱 및 제1 도전막 위에 제2 도전체 재료를 도포하여 제2 도전막을 형성하는 것을 특
징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 25
제24항에 있어서,
제1 도전막과 제2 도전막이 동일한 조성을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 26
제24항에 있어서,
제1 공정에서의 제1 도전막을 형성하기 위한 조건과 제2 공정에서의 제2 도전막을 형성하기 위한 조건이 서로
다른 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 27
제26항에 있어서,
상기 조건이, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나의 조건인 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 28
제23항에 있어서,
제1 도전체 재료 쪽이, 제2 도전체 재료보다도 상기 도전 부재에 대한 친화성이 높고,
제2 공정에서는, 상기 도전 부재 위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막을 형성한 후에, 상기 케이싱 및
제1 도전막 위에, 제2 도전체 재료를 도포하여 제2 도전막을 형성하는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 29
제28항에 있어서,
제1 공정에서의 제1 도전막을 형성하기 위한 조건과 제2 공정에서의 제2 도전막을 형성하기 위한 조건이 서로
다른 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 30
제29항에 있어서,
상기 조건이, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나의 조건인 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 31
등록특허 10-1523871
- 7 -
유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과,
상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와,
상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록
설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며,
상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 면과는 반대측의 면에 있어서, 직접, 급전되도록
되어 있고,
상기 도전 패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지고,
상기 도전 패턴은, 도전 페이스트가 상기 한쪽 면 위에 도포되어 이루어지고,
상기 도전 페이스트는, 제1 도전체 재료 및 제2 도전체 재료를 포함하여 이루어지며,
제1 도전체 재료 쪽이, 제2 도전체 재료보다도 상기 도전 부재에 대한 친화성이 높고,
상기 도전 부재 위에, 제1 도전체 재료가 도포되어 이루어지는 제1 도전막이 형성되어 있으며, 상기 케이싱 및
제1 도전막 위에, 제2 도전체 재료가 도포되어 이루어지는 제2 도전막이 형성되어 있고,
상기 도전 패턴이, 제1 도전막 및 제2 도전막을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조물.
청구항 32
삭제
청구항 33
삭제
청구항 34
삭제
청구항 35
삭제
청구항 36
제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 공정에서는, 상기 케이싱 및 상기 도전 부재가 일체 성형되는 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 37
제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이싱은 통신 기기의 케이싱이며, 상기 도전 패턴은 안테나인 것을 특징으로 하는 구조물의 제조 방법.
청구항 38
삭제
발명의 설명
기 술 분 야
본 발명은 케이싱을 관통하는 도전 부재를 구비한 구조물에 관한 것이다.[0001]
배 경 기 술
특허문헌 1에는, 인서트 판금과, 인서트 판금에 고착된 핀과, 인서트 판금의 외주연을 덮음과 함께 핀의 단부면[0002]
이 노출되도록 인서트 성형에 의해 형성한 수지부를 구비하는 휴대 전화기가 기재되어 있다.
등록특허 10-1523871
- 8 -
특허문헌 1의 휴대 전화기에서는, 회로 기판이나 전자 부품 등을 수납하는 부품 수납부는, 저면은 디지털 텔레[0003]
비전용 안테나 기능을 갖는 인서트 판금으로, 측면은 인서트 판금에 일체적으로 형성한 수지부로, 상면은 패킹
부재를 전체 둘레에 걸쳐 가압하는 가압 부재로 구성하였기 때문에 기밀화가 도모된다.
또한, 디지털 텔레비전용 안테나 기능을 갖는 인서트 판금에 고착한 금속제 핀의 단부면에 회로 기판에 접속된[0004]
금속제의 힌지 부착편과 조인트 연결된 가요성 안테나 스프링판의 접점이 가압된 상태에서 접촉하고 있기 때문
에, 디지털 텔레비전용 안테나 기능을 갖는 인서트 판금과 회로 기판을 확실하게 전기적으로 접속할 수 있다.
선행기술문헌
특허문헌
(특허문헌 0001) 일본 특허 공개 공보 「일본 특허 공개 제2010-263283호 공보(2010년 11월 18일 공개)」 [0005]
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명자들은, 전자 장치에 내장될 수 있는 신규이면서 유용한 구조물로서, 케이싱, 케이싱을 관통하는 도전[0006]
부재, 및 도전 부재와 전기적으로 접속하도록 케이싱의 표면에 설치된 도전 패턴을 포함하여 이루어지는 구조물
에 대하여 예의 검토하였다.
여기서, 특허문헌 1에 기재되어 있는 구성에서는, 인서트 판금은, 핀을 고착한 상태에서, 수지부와 함께 일체적[0007]
으로 형성되기 때문에, 구조, 재질 등이 제한된다. 예를 들어, 인서트 판금에는, 핀을 유지할 만한 강도가 필
요해진다. 또한, 인서트 판금은, 부품 수납부의 저면을 구성하기 때문에, 이 관점에서도, 구조, 재질 등이 제
한된다. 이상과 같이, 특허문헌 1에 기재되어 있는 구성에 있어서 인서트 판금의 설계 자유도는 작다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 케이싱, 케이싱을 관통하는 도전 부재, 및 도전 부재와 접촉[0008]
하도록 케이싱의 표면에 설치된 도전 패턴을 포함하여 이루어지는 구조물로서, 설계 자유도가 높은 구조물을 제
공하는 것을 주된 목적으로 한다.
과제의 해결 수단
본 발명에 따른 구조물은, 상기 과제를 해결하기 위해, 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과, 상기 케이싱을[0009]
관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 적어도 한쪽 면
위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록 설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며, 상기 도전 패턴은,
자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 케이싱을 사이에 둔 영역 간을 알맞게 전기적으로 접속할 수 있다. 도전 패턴은, 안테[0010]
나로서 사용해도 되고, 도전 패턴이 형성된 영역에 배치된 부재에 전기적으로 접속하기 위해 사용해도 된다.
여기서, 상기한 구성에 의하면, 도전 패턴이, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지기
때문에, 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법은, 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 도전 부재, 및 자신은 보형성을[0011]
갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서, 상기 케이싱 및 상기
도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 상기 구조물의
일부를 형성하는 제1 공정과, 제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 적어도 한
쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하는 것을 특
징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 케이싱과 도전 부재를 고정한 후에, 도전 패턴을 배치하기 때문에, 도전 패턴이 자신은[0012]
보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지는 것이었다고 하여도, 문제없이 케이싱 및 도전 부재 위에 배
치할 수 있다. 왜냐하면, 제1 공정에 있어서, 도전 부재를 케이싱에 매립하기 위해서, 도전 패턴과 도전 부재
를 특허문헌 1에 기재된 기술과 같이 고착해 둘 필요가 없기 때문이다. 그리고, 도전 패턴을 자신은 보형성을
갖지 않는 도전막으로 구성함으로써, 도전 패턴을 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상
등록특허 10-1523871
- 9 -
시킬 수 있다.
발명의 효과
본 발명에 따른 구조물은, 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과, 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는[0013]
도전 부재와, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 적어도 한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전
기적으로 접속하도록 설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며, 상기 도전 패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않
는 도전막을 포함하여 이루어지기 때문에, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.[0014]
도 2는 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물을 구비한 통신 기기의 개략 구성을 나타내는 단
면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물의 도전 부재 형상의 변형을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물의 제조 방법의 제2 공정의 일례를 설명하는 도면
이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도전 부재에 있어서의 도전 패턴측 면의 외연부에서의 미소한 곡면에 의해, 도전 패턴이 단선되는 모습
을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태(제2 실시 형태)에 따른 구조물을 나타내는 도면이다.
도 9는 도전 부재에 있어서의 도전 패턴측 면에, 경사면(C면)을 설치한 구조물을 나타내는 도면이다.
도 10은 도전 부재가 케이싱에 대하여 과도하게 돌출된 구조물을 나타내는 도면이다.
도 11은 케이싱(1)에 볼록부(1b)를 형성한 구조체를 나타내는 도면이다.
도 12는 도전 부재의 측면에도 도전 패턴을 설치한 구성을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 형태(제3 실시 형태)에 따른 구조물을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 형태(제4 실시 형태)에 따른 구조물의 개략 구조를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 형태(제4 실시 형태)에 따른 구조물에 있어서의 요철의 배치예를 나타내는
도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 형태(제4 실시 형태)에 따른 구조물에 있어서의 요철의 배치예를 나타내는
도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 형태(제4 실시 형태)에 따른 구조물에 있어서의 요철의 배치예를 나타내는
도면이다.
도 18은 본 발명의 일 실시 형태(제4 실시 형태)에 따른 구조물에 있어서의 요철의 배치예를 나타내는
도면이다.
도 19는 본 발명의 일 실시 형태(제5 실시 형태)에 따른 구조물의 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 일 실시 형태(제5 실시 형태)에 따른 구조물의 제조 방법의 각 공정의 일례를 나타내는 도면
이다.
도 21은 본 발명의 일 실시 형태(제5 실시 형태)에 따른 구조물의 제조 방법의 각 공정의 일례를 나타내는 도면
이다.
도 22는 그 밖의 다양한 구성을 나타내는 도면이다.
등록특허 10-1523871
- 10 -
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
〔제1 실시 형태〕[0015]
(구조물)[0016]
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 구조물의 개략 구성을 나타내는 단면도이다. 도 1에[0017]
도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 구조물(10)은 케이싱(1), 도전 부재(2) 및 도전 패턴(3)을 구비하고 있
다.
케이싱(1)은 유전체를 포함하여 이루어지며, 전자 장치의 케이싱을 구성하고 있다. 전자 장치의 케이싱이란,[0018]
전자 장치가 구비하는 전자 부품을 저장하는 부재를 가리킨다. 도전 부재(2)는 케이싱(1)을 관통하도록 케이싱
(1)에 매립되어 있는 도전체이며, 케이싱(1)을 사이에 둔 영역 간(예를 들어, 도 1에 있어서의 케이싱(1)의 상
방(이후, '케이싱(1)의 외부'라고도 함)과 케이싱(1)의 하방(이후, '케이싱(1)의 내부'라고도 함)을 전기적으로
접속하는 것이다. 케이싱(1)은 이에 한정되지 않지만, 예를 들어 수지에 의해 구성할 수 있다. 또한, 도전 부
재(2)는 이에 한정되지 않지만, 예를 들어 금속에 의해 구성할 수 있다.
도전 부재(2)는 케이싱(1)에 고정되어 있으면 되며, 고정 방법은 한정되지 않지만, 예를 들어 도전 부재(2)는[0019]
케이싱(1)과 일체 성형되어 있는 것이 바람직하다.
도전 패턴(3)은 구조물(10)에 있어서의 도전 부재(2)가 케이싱(1)으로부터 관통하는 한쪽 면(면(1a) 및 면(2a)[0020]
으로 구성되는 면) 위에, 도전 부재(2)에 전기적으로 접속하도록 형성되어 있는 도전막이다. 도전 패턴(3)은
그 자체로는 보형성을 갖지 않는(자기 보형성을 갖지 않는) 도전막이며, 예를 들어 플렉시블 프린트 기판 등의
가요성을 갖는 도전막, 또는 도전 페이스트가 도포되어 이루어지는 도전막일 수 있다.
본 실시 형태에 따른 구조물(10)에 의하면, 케이싱(1)을 사이에 둔 영역 간을 알맞게 전기적으로 접속할 수 있[0021]
다. 도전 패턴(3)은 안테나로서 사용해도 되며, 도전 패턴(3)이 형성된 영역에 배치된 부재에 전기적으로 접속
하기 위해 사용해도 된다. 여기서, 구조물(10)에 의하면, 도전 패턴(3)이 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을
포함하여 이루어지기 때문에, 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
도전 페이스트는, 점성을 갖는 도전체 재료이며, 적어도 금속분(金屬粉) 및 용제를 포함하여 이루어지는[0022]
것으로, 바람직하게는 금속분, 바인더 수지 및 용제를 포함하여 이루어지는 것이다. 도전 페이스트가 도포되어
이루어지는 도전막은, 예를 들어 건조에 의해 용제가 제거되어 있어도 되고, 용제가 일부 잔류하고 있어도
된다. 도전 페이스트의 도포 방법으로서는 다양한 방법을 채용할 수 있지만, 바람직하게는, 케이싱(1) 및 도전
부재(2)의 형상에 적합하도록, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄(예를 들어, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 실
크 인쇄, 패드 인쇄 등)에 의해 도포하는 것이 바람직하다.
도전 패턴(3)을 도전 페이스트를 도포하는 것에 의해 형성함으로써, 도전 패턴을 얇게 하는 것이 가능하며, 또[0023]
한 용이하게 곡면적인 형상으로 할 수 있으므로, 설계 자유도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄(플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크인쇄, 패드 인쇄 등)에 의해, 도전[0024]
페이스트를 도포함으로써, 케이싱 등의 형상에 맞춰 순조롭게 도전 패턴의 인쇄를 행할 수 있어, 구조물의 대량
생산 등에도 기여할 수 있다.
또한, 도전 패턴(3)을 플렉시블 프린트 기판과 같은 가요성을 갖는 도전막으로 구성한 경우이어도, 도전 패턴[0025]
(3)을 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)이 설치되어 있는 면(1a)과는 반대측 면(2b)은 케이싱(1)의 내부에[0026]
배치된 단자(예를 들어, 스프링 단자(20))와 전기적으로 접촉하도록 되어 있으며, 도전 패턴(3)은 도전 부재(2)
및 스프링 단자(20)를 통하여, 다른 부재와 전기적으로 접속하도록 되어 있다.
이와 같은 구조물(10)은 예를 들어 통신 기기에 내장될 수 있다. 도 2는, 구조물(10)을 구비한 통신 기기(10[0027]
0)의 개략 구성을 나타내는 단면도이며, 틀로 둘러싼 부분이 구조물(10)에 해당한다. 통신 기기(100)는 예를
들어 태블릿형 통신 기기(예를 들어 스마트폰, 전자 서적 단말기, 태블릿 PC 등)일 수 있지만, 이에 한정되지
않고, 케이싱을 갖고, 다른 기기로부터 정보를 수신하는 기능 및 다른 기기에 정보를 송신하는 기능 중 적어도
한쪽을 구비하고 있는 것이면 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 케이싱(1)은 통신 기기(100)의 케이싱이다. 또한, 케이싱(1)의 일면 위에 도전 패턴[0028]
등록특허 10-1523871
- 11 -
(3)이 형성되어 있다. 또한, 케이싱(1)은 도전 부재(2) 및 도전 패턴(3)과 접하는 부분이 유전체로 구성되어
있으면 되며, 모든 부분을 유전체로 구성할 필요는 없다(다시 말하면, 케이싱(1)의 유전체 이외를 포함하여 이
루어지는 부분은, 구조물(10)로부터 제외됨).
스프링 단자(20)는 급전선(21)을 통해 통신 기기(100)가 구비하는 통신 회로(30)에 접속되어 있다. 통신 기기[0029]
(100)에 있어서, 도전 패턴(3)은 급전선(21), 스프링 단자(20) 및 도전 부재(2)를 통하여 통신 회로(30)로부터
급전(給電)되고, 안테나로서 동작하도록 되어 있다. 이 경우, 도전 부재(2)의 면(2b)은 통신 회로(30)에 접속
하도록 되어 있다. 다시 말하면, 면(2b)은 도전 패턴(3)에 급전하는 급전선(21)에 접속하기 위한 전극으로 된
다.
또한, 케이싱(1) 및 도전 패턴(3)은 반드시 통신 기기(100)의 표면에 나타나 있을 필요는 없으며, 통신 기기[0030]
(100)의 내부에 저장되어 있어도 된다. 또한, 도전 패턴(3)은 반드시 안테나로서 기능할 필요는 없으며, 스프
링 단자(20)에 접속되어 있는 부재가, 도전 패턴(3)을 통해, 케이싱(1)의 외부 부재와 전기적으로 접속하기 위
한 도전 부재로서 기능하는 것이어도 된다.
또한, 도전 부재(2)의 형상은, 예를 들어 기둥 형상일 수 있으며, 바람직하게는 핀 형상일 수 있다. 이에[0031]
의해, 케이싱(1)을 관통하는 도전 부재(2)를 알맞게 구성할 수 있다. 또한, 원기둥 형상에 한정되지 않으며,
각기둥 형상이어도 된다. 또한, 그 굵기도 균일하지 않아도 된다.
도 3에, 도전 부재(2)가 취하는 핀 형상의 변형을 나타낸다. 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 도전 부재(2)는[0032]
케이싱(1)으로부터 돌출되어 있어도 되며, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 도전 부재(2)는 케이싱(1)의 오목부
에 위치하고 있어도 된다. 또한, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)이 설
치되어 있는 측과는 반대측에는, 플랜지(2c)가 설치되어 있어도 되고, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 플랜지
(2c) 외에, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)이 설치되어 있는 측에도 플랜지(2d)가 설치되어 있어도
되고, 도 3의 (e)에 도시한 바와 같이, 플랜지(2c 및 2d) 외에, 도전 부재(2)의 중앙부에도 플랜지(2e)가 설치
되어 있어도 된다. 또한, 후술하는 실시 형태에서도, 도전 부재(2) 형상의 또 다른 변형을 나타낸다.
또한, 도전 패턴(3)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 구조물(10) 및 통신 기기(100)의 설계 등에 따라서 적절[0033]
히 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같이, 도전 패턴(3)의 형상이, 도전 부재(2)의 면(2a)의
일부만을 덮는 형상이어도 된다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 도 6에 도시한 바와 같이, 도전 패턴(3) 위에 보호층(4)을 더 형성하여도 된다.[0034]
도전 패턴(3) 위에 보호층(4)을 더 형성함으로써, 도전 패턴(3)이 손상하는 것을 방지할 수 있음과 함께, 도전
패턴을 감출 수도 있다. 또한, 보호층(4)은 안테나의 성능에 영향을 주지 않는 재질의 것이며, 도전 패턴(3)을
보호할 만한 강도를 갖는 것이면 된다. 여기서 안테나의 성능에 영향을 주지 않는다는 것은, 보호층(4)의 유무
로 안테나 성능이 현저하게 열화되지 않는 것이다. 보호층(4)으로서는, 점착, 도포, 분사 등으로 도전 패턴(3)
위에 형성되는 것이면 되며, 예를 들어 코팅제(예를 들어, 수지 용액)에 의해 형성되는 것을 알맞게 사용할 수
있다. 또한, 이 코팅제의 도포는, 케이싱(1)의 도장을 겸하고 있어도 된다. 또한, 보호층(4)은 시트 형상의
것으로서, 시일처럼 붙이거나 열이나 압력에 의해 압착을 할 수 있는 것이어도 된다.
(구조물의 제조 방법)[0035]
구조물(10)의 제조는, 예를 들어 구조물(10)의 일부(케이싱(1) 및 케이싱(1)을 관통하도록 매립되어 있는 도전[0036]
부재(2))를 형성하는 제1 공정과, 제1 공정 후에, 도전 부재(2)가 케이싱(1)으로부터 관통하는 면 중 적어도 한
쪽 면 위에 도전 부재(2)에 전기적으로 접속하도록 도전 패턴(3)을 설치하는 제2 공정을 포함하는 것일 수
있다.
본 실시 형태에 따른 구조물(10)의 제조 방법에 의하면, 케이싱(1)과 도전 부재(2)를 고정한 후에, 도전 패턴[0037]
(3)을 배치하기 때문에, 도전 패턴(3)이 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막(예를 들어, 도전 페이스트 또는 플
렉시블 프린트 기판)을 포함하여 이루어지는 것이었다고 하여도, 문제없이 케이싱(1) 및 도전 부재(2) 위(면
(1a) 및 면(2a) 위)에 배치할 수 있다. 왜냐하면, 제1 공정에 있어서, 도전 부재(2)를 케이싱(1)에 매립하기
때문에, 도전 패턴(3)과 도전 부재(2)를 특허문헌 1에 기재된 기술과 같이 고착해 둘 필요가 없기 때문이다.
제1 공정에서는, 예를 들어 도전 부재(2)와 케이싱(1)을 일체 성형하여도 된다. 즉, 미리 도전 부재(2)를 형성[0038]
한 후에, 케이싱(1)을 성형하기 위한 금형에 도전 부재(2)를 고정하고, 금형을 폐쇄한 후에, 케이싱(1)을 형성
하기 위한 유전체 재료를 금형 내에 충전하고, 고화함으로써 일체 성형(인서트 성형)할 수 있다. 특히, 도전
부재(2)가 플랜지(2c 내지 2e)를 갖고 있는 경우에는, 도전 부재(2)와 케이싱(1)을 일체 성형하는 것이 바람직
등록특허 10-1523871
- 12 -
하다.
또한, 도전 부재(2)와 케이싱(1)을 따로따로 형성한 후에, 케이싱(1)에 도전 부재(2)를 삽입함으로써 케이싱[0039]
(1)에 도전 부재(2)를 매립하여도 된다. 또한, 케이싱(1)에 도전 부재(2)를 매립한 후에 열 코오킹 등에 의해
도전 부재(2)에 플랜지(2c 또는 2d)를 형성하여도 된다.
제2 공정에서는, 예를 들어 도전 페이스트를 면(1a) 및 면(2a) 위에 원하는 패턴을 구성하도록 도포하고, 건조[0040]
등을 시킴으로써, 도전 패턴(3)을 형성해도 된다. 도전 페이스트의 도포 방법으로서는 다양한 방법을 채용할
수 있지만, 바람직하게는, 케이싱(1) 및 도전 부재(2)의 형상에 적합하도록, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인
쇄(예를 들어, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크인쇄, 패드 인쇄 등)에 의해 도포하는 것이 바람직하다.
도 4는, 제2 공정의 수순의 일례를 나타내는 도면이다. 우선, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 미리 표면에 도[0041]
전 페이스트(3')에 의해 원하는 패턴을 형성해 둔 인쇄판(50)을 제1 공정에 있어서 형성한 케이싱(1) 및 도전
부재(2)가 동일한 측 면(면(1a) 및 면(2a))에 대하여 접근시킨다. 그리고, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 면
(1a) 및 면(2a)에 대하여 인쇄판(50)을 가압함으로써, 면(1a) 및 면(2a) 위에 도전 페이스트(3')의 패턴을 전사
한다(도 4의 (c)). 그리고, 도전 페이스트(3')의 패턴을 건조시킴으로써, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 도
전 패턴(3)을 형성할 수 있다. 또한, 인쇄판(50)에 형성된 구멍으로부터 도전 페이스트(3')를 압출하는 실크
인쇄 방법을 이용하여도 된다.
또한, 플렉시블 프린트 기판에 의해 도전 패턴(3)을 구성하는 경우에는, 제2 공정에서는, 면(1a) 및 면(2a)에,[0042]
도전 부재(2)에 전기적으로 접속하도록 플렉시블 프린트 기판을 점착함으로써, 도전 패턴(3)을 구성할 수 있다.
또한, 도 6과 같이 보호층(4)을 구비한 구조물(10)을 형성하는 경우에는, 제2 공정 후에, 도전 패턴(3) 위에 코[0043]
팅제(예를 들어, 수지 용액)를 도포하고, 건조시킴으로써, 용이하게 보호층(4)을 형성할 수 있다.
〔제2 실시 형태〕[0044]
제1 실시 형태에 있어서, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)측 면(2a)의 외연부에는, 제조상 미소한 곡면[0045]
(R)이 존재하는 경우가 많다. 즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 도전 부재(2)에 있어서 케이싱(1)과 접촉하는 면
X(제1면)와, 면 X에 인접하고, 도전 패턴(3)이 설치되는 면 Y(제2면)의 경계에, 모서리가 깎여 이루어지는 라운
딩부(2f)가 존재할 수 있다.
그로 인해, 도 7에 도시한 바와 같이, 케이싱(1)과 도전 부재(2)를 단차 없이 배열한 경우, 상기 미소한 곡면[0046]
또는 라운딩부(2f)가 케이싱(1) 표면 아래로 가라앉아, 미소한 오목부가 형성된다(도 7에서의 A). 이러한 미소
한 오목부가 존재하면, 상기 오목부 위에 설치된 도전 패턴(3)이 단선될 가능성이 있다. 예를 들어, 도전 패턴
(3)을 도전 페이스트에 의해 형성하는 경우, 도전 페이스트가 상기 오목부에 인입하지 않고, 도전 패턴이 도중
에 끊어져 버리는 경우가 있다. 또한, 도전 패턴(3)을 플렉시블 프린트 기판에 의해 구성하는 경우, 상기 오목
부 위의 플렉시블 프린트 기판의 강도가 저하되기 때문에, 어떠한 힘에 의해 단선될 가능성이 높아진다. 여기
서, 이하에 설명하는 제2 실시 형태에서는, 상기 미소한 곡면 또는 라운딩부(2f)에 기인하는 도전 패턴(3)의 단
선을 알맞게 억제할 수 있다.
도 8은, 본 발명의 일 실시 형태(제2 실시 형태)에 따른 구조물(10)을 나타내는 도면이다. 도 8의 (a)에 도시[0047]
한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 구조물(10)에서는, 도전 부재(2)가 케이싱(1)보다도 도전 패턴(3)측으로 돌
출되어 있다. 더 상세하게는, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 도전 부재(2)의 라운딩부(2f) 중 적어도 일부가
케이싱(1)보다도 도전 패턴(3)측으로 돌출되어 있는 것이며, 바람직하게는 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이, 도
전 부재(2)의 라운딩부(2f)의 전체가 케이싱(1)보다도 도전 패턴(3)측으로 돌출되어 있는 것이다. 또한, 라운
딩부(2f)란, 도전 부재(2)가 구비하는, 케이싱(1)과 접촉하는 제1면과, 제1면에 인접하고, 도전 패턴(3)이 설치
되는 제2면의 경계에 있어서의 모서리가 깎여 이루어지는 라운딩부를 가리킨다. 이러한 라운딩부(미소 곡면)는
제조상 필연적으로 형성되는 경우가 많다.
본 실시 형태에 따른 구조물(10)에 의하면, 도전 부재(2)가 케이싱(1)에 대하여 도전 패턴(3)측으로 돌출되어[0048]
있다. 이에 의해, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)측 면의 외연부에 존재하는 미소한 곡면을
노출시켜서, 상기 미소한 곡면이 케이싱(1) 표면 아래로 가라앉음으로써 미소한 오목부가 형성되는 것을 억제할
수 있다. 그로 인해, 도전 패턴(3)의 단선을 알맞게 억제할 수 있다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 라운딩부(2f)의 적어도 일부가, 케이싱(1)에 대[0049]
하여 도전 패턴(3)측으로 돌출되어 있다. 이에 의해, 라운딩부(2f)의 적어도 일부를 노출시켜서, 라운딩부(2
등록특허 10-1523871
- 13 -
f)가 케이싱(1) 표면 아래로 가라앉아 미소한 오목부가 형성되는 것을 억제한다. 그로 인해, 도전 패턴의 단선
을 알맞게 억제할 수 있다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 라운딩부(2f)의 전체가, 케이싱(1)에 대하여 도전 패턴(3)측으로 돌출되어 있다.[0050]
이에 의해, 상기한 오목부의 형성을 억제하고, 보다 알맞게 도전 패턴(3)의 단선을 억제할 수 있다.
도 9는, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)측 면(2a)에, 경사면(2g: C면)을 설치한 구조물(10)을 나타내는[0051]
도면이다. 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 면(2a)에 경사면(2g)을 설치하여도 되지만, 이와 같은 구성에 있어
서도, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 면(2a)의 외연부의 라운딩부(2f)에 의해, 도전 패턴(3)의 단선이 일어날
가능성이 있다. 그로 인해, 면(2a)에 경사면(2g)을 설치한 구성에 있어서도, 도 9의 (c)에 도시한 바와 같이,
라운딩부(2f)가 케이싱(1)으로부터 도전 패턴(3)측으로 돌출되어 있도록 구성하는 것이 바람직하다.
단, 도전 부재(2)를 케이싱(1)에 대하여 너무 돌출시키면 다른 문제가 발생할 우려가 있다. 도 10은, 도전 부[0052]
재(2)가 케이싱(1)에 대하여 과도하게 돌출된 구조물을 나타내는 도면이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 도전
부재(2)가 케이싱(1)에 대하여 과도하게 돌출된 구조물에서는, 도전 부재(2)와 케이싱(1)의 단차에 있어서 도전
패턴(3)이 단선되어버린다. 따라서, 이러한 경우에는, 도 11에 도시한 바와 같이, 케이싱(1)에 도전 부재(2)의
테두리에 끌려 들어가는 볼록부(1b)를 설치하는 것이 바람직하다.
도 11은, 케이싱(1)에 볼록부(1b)를 설치한 구조체를 나타내는 도면이다. 도 11에 도시한 바와 같이, 케이싱[0053]
(1)은 도전 부재(2)와 접촉하고 있는 부분에 있어서, 케이싱(1)에 있어서의 상기 부분의 주위에 비하여 도전 패
턴(3)측으로 돌출되어 있는 볼록부(1b)를 구비하고 있다. 이에 의해, 도전 부재(2)가 케이싱(1)에 비하여 도전
패턴(3)측으로 돌출되어 있었다고 해도, 케이싱(1)과 도전 부재(2) 사이의 단차를 저감할 수 있다. 이에 의해,
그와 같은 단차에 기인하는 도전 패턴(3)의 단선을 알맞게 억제할 수 있다.
또한, 도 12에 도시한 바와 같이, 도전 부재(2)가 케이싱(1)에 대하여 과도하게 돌출된 경우에 있어서, 도전 부[0054]
재(2)의 측면에도 도전 패턴(3a)을 설치함으로써, 도전 패턴(3)의 단선을 억제하여도 된다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 상기 오목부에 기인하는 도전 패턴(3)의 단선을 억제하기 위해서, 도전 패턴(3)[0055]
을 형성하기 전에, 상기 오목부를 도전성 재료에 의해 충전하여도 된다.
〔제3 실시 형태〕[0056]
제1 실시 형태에 있어서, 제조 시의 변동에 의해, 도전 부재(2)와 케이싱(1)의 위치 관계가 변화하는 경우가 있[0057]
다. 그로 인해, 케이싱(1)과 도전 부재(2)를 단차 없이 배열한 경우, 변동의 크기에 따라서는, 도전 부재(2)
쪽이 케이싱(1)보다도 과도하게 높아져서, 도전 패턴(3)이 단선될 가능성이 있다. 여기서, 이하에 설명하는 제
3 실시 형태에서는, 제조 시의 변동에 기인하는 도전 패턴(3)의 단선을 알맞게 억제할 수 있다.
도 13은, 본 발명의 일 실시 형태(제3 실시 형태)에 따른 구조물(10)을 나타내는 도면이다. 도 13의 (a)에 도[0058]
시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 구조물(10)은 도전 패턴(3)이 설치되어 있는 측에서는, 도전 부재(2)가
케이싱(1)에 대하여 오목해져 있다. 이와 같이, 도전 부재(2)가 케이싱(1)에 대하여 오목해져 있는
상태이어도, 도전 패턴(3)은 단선되지 않는다. 이것은 이하의 이유에 의한다.
도 13의 (b)는 도 13의 (a)의 D 부분을 확대한 도면이다. 도전 패턴(3)을 도전 페이스트를 도포함으로써 형성[0059]
하는 경우, 도전 패턴은 표면 장력에 의해 에치 부분에 머물기 쉽다는 성질을 갖기 때문에, 도전 부재(2)가 케
이싱(1)에 대하여 오목해져 있는 경우에는, 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 케이싱(1) 위에 배치되어 있는 도
전 패턴(3)의 두께(3h)와 비교하여, 단차부인 케이싱(1)과 도전 부재(2)의 경계면 부근의 도전 패턴(3)의 두께
(3h')는 표면 장력에 의해 두꺼워진다. 그로 인해, 미리 도전 부재(2)를 케이싱(1)에 대하여 오목해져 있도록
하여도, 도전 패턴(3)은 단선되지 않는다.
그리고, 본 실시 형태에 따른 구조물(10)은 도전 패턴(3)이 설치되어 있는 측에서는, 도전 부재(2)가 케이싱[0060]
(1)에 대하여 오목해져 있다. 이에 의해, 제조 시의 도전 부재(2)와 케이싱(1)의 위치 관계의 변동이 커져도,
미리 도전 부재(2)를 케이싱(1)에 대하여 오목해져 있도록 함으로써, 도전 부재(2) 쪽이 케이싱(1)보다도 과도
하게 높아지는 것을 피하여, 도전 패턴(3)의 단선을 알맞게 억제할 수 있다.
또한, 보다 바람직하게는, 도 13의 (c)에 도시한 바와 같이, 케이싱(1)이 도전 부재(2) 위에 끌려 들어가고, 도[0061]
전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)에 대향하는 면(2a)의 외주를 덮는 덮개부(1c)를 구비하도록 구성해도
된다. 이에 의해, 도전 패턴측 면의 높이가, 케이싱(1), 덮개부(1c) 및 도전 부재(2)의 3단계로 변화하도록 되
어 있다. 그로 인해, 덮개부(1c)가 없고, 도전 패턴(3)측 면의 높이가, 케이싱(1) 및 도전 부재(2)의 2단계로
등록특허 10-1523871
- 14 -
변화하도록 되어 있는 경우에 비하여, 단차부의 도전 패턴(3)의 두께를 증가시킬 수 있어, 도전 패턴(3)의 단선
을 알맞게 억제할 수 있다.
또한, 도 13의 (d)에 도시한 바와 같이, 케이싱(1)을 절구형으로 구성하여도 된다.[0062]
〔제4 실시 형태〕[0063]
제1 실시 형태에 있어서, 도전 패턴(3)을 도전 페이스트를 도포함으로써 형성하는 경우, 도전 부재(2)와 도전[0064]
패턴(3)의 접합 경계에 있어서의 밀착 강도를 향상시키기 위해서는, 도전 페이스트의 건조 온도를 높게 할 필요
가 있다. 그러나, 건조 온도를 높게 한 경우, 케이싱(1)을 구성하는 재료(예를 들어, 유전체 수지)가
융해하고, 굽힘, 왜곡 등이 발생하는 경우가 있다. 또한, 케이싱(1)을 구성하는 재료(예를 들어, 유전체 수
지)의 고온 내성을 향상시키면, 케이싱(1)과 도전 패턴(3)의 고착 강도가 저하되는 경우가 있다. 또한, 도전
페이스트에 있어서의 바인더 수지의 혼합 비율을 크게 함으로써도 도전 부재와 도전 패턴의 밀착 강도를 향상시
킬 수 있지만, 바인더 수지의 혼합 비율이 크면, 도전 페이스트의 저항값이 올라가 전기 신호가 통하기 어려워
지는 경우가 있다. 이들의 균형을 취하기 위해서, 도전 부재(2)와 도전 패턴(3)의 밀착 강도는, 어느 정도 희
생되는 경우가 있다. 여기서, 이하에 설명하는 제4 실시 형태에서는, 도전 페이스트의 건조 온도 및 조성에 구
애되지 않고, 도전 부재(2)와 도전 패턴(3)의 밀착 강도를 알맞게 향상시킬 수 있다.
도 14는, 본 발명의 일 실시 형태(제4 실시 형태)에 따른 구조물의 개략 구조를 나타내는 단면도이다. 도 14의[0065]
(a) 내지 (d)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 도전 부재(2)에 있어서의 도전 패턴(3)과 접하는 면
(2a) 위에 요철이 설치되어 있다(볼록부(2i) 또는 오목부(2i')가 설치되어 있음). 또한, 본 명세서에 있어서,
「요철이 설치되어 있음」이란, 1개 이상의 볼록부 또는 오목부가 설치되어 있는 것을 가리킨다. 이후에서는
볼록부를 설치하는 경우에 대하여 설명하지만, 오목부를 형성하는 경우도 마찬가지이다. 본 실시 형태에 따른
구성에 의하면, 도전 부재(2)와 도전 패턴(3) 사이의 접합 면적이 증가하기 때문에, 도전 부재(2)와 도전 패턴
(3) 사이의 전기적인 밀착 강도(도통성) 및 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 향상시킬 수 있다.
이에 의해, 도전 페이스트의 건조 온도에 구애되지 않고, 밀착 강도를 향상시킬 수 있으므로, 케이싱(1)의 재료[0066]
및 도전 페이스트의 선택의 폭을 넓힐 수 있다. 또한, 일반적으로, 도전 페이스트에서는 바인더 수지의 혼합
비율이 크면 유전체나 도전체에의 기계적 고착이 강고해진다. 그러나, 바인더 수지의 혼합 비율이 크면 도전
페이스트 자체의 저항값이 올라가고, 전기 신호를 통과시키기 어려워진다. 한편, 금속분의 혼합 비율이 커지면
기계적 고착이 약해지는 대신에 도전성 페이스트 자체의 저항값은 내려가고, 전기 신호를 통과시키기 쉬워진다.
따라서, 본 실시 형태에 따르면, 도전 페이스트와 도전 부재의 밀착 강도를 향상시킬 수 있기 때문에, 도전 페
이스트의 바인더 수지의 혼합 비율을 낮추고, 도전 페이스트의 저항값을 저하시키는 일에도 기여한다.
일 실시 형태에 있어서, 도 14에 도시한 바와 같이, 요철의 깊이(예를 들어, 볼록부(2i)의 높이)는 도전 패턴[0067]
(3)의 두께보다도 얕게(낮게) 되어 있다. 그로 인해, 요철(예를 들어, 볼록부(2i))이 배치된 위치에 있어서도
도전 패턴(3)은 접속하고 있다. 그로 인해, 도전 패턴(3) 내의 도통성을 순조롭게 확보할 수 있다.
도 15는, 요철의 배치 예를 나타내는 도면이다. 도 15의 (a)에 도시한 바와 같이, 일 실시 형태에 있어서, 구[0068]
조물(10)에서는, 케이싱(1) 표면의 일부 영역에 도전 페이스트(3)가 형성되어 있고, 도전 페이스트(3)가 형성되
어 있는 영역의 다른 일부 영역에, 도전 부재(2)가 매립되어 있다. 이 도전 부재의 면(2a) 위에 요철이 배치되
어 있다.
도 15의 (b) 내지 (i)는 면(2a) 위에 배치된 요철(볼록부(2i))의 패턴 변형을 나타낸다. 요철의 패턴은, 특별[0069]
히 한정되지 않으며, 다양한 형태로 할 수 있다.
예를 들어, 도 15의 (b)에 도시한 바와 같이, 동심원 형상으로, 볼록부(2i)와 오목부가 교대로 형성된 배치이어[0070]
도 된다. 다시 말하면, 면(2a) 위에는, 요철이 동심원 형상으로 배치되어 있는 형상이 형성되어 있어도 된다.
또한, 본 명세서에 있어서, 동심원 형상이란, 직경이 서로 다른 복수의 원이 내부 중첩 형상으로 되어 있는 형
태를 가리키며, 인접하는 원끼리의 간격은 반드시 일정하지 않아도 된다.
또한, 도 15의 (c)에 도시한 바와 같이, 텍스처 형상으로 볼록부(2i)가 정렬하고 있는 배치이어도 된다. 다시[0071]
말하면, 면(2a) 위에는, 요철이 텍스처 형상으로 배치되어 있는 형상이 형성되어 있어도 된다. 또한, 본 명세
서에 있어서, 텍스처 형상이란, 요소가 규칙적으로 배열되어 반복 패턴을 형성하고 있는 형태를 가리키며, 요소
끼리의 간격은 반드시 일정하지 않아도 된다.
또한, 도 15의 (d)에 도시한 바와 같이, 방사상으로, 볼록부(2i)와 오목부가 교대로 형성된 배치이어도 된다.[0072]
등록특허 10-1523871
- 15 -
다시 말하면, 면(2a) 위에는, 요철이 방사상으로 배치되어 있는 형상이 형성되어 있어도 된다. 또한, 본 명세
서에 있어서, 방사상이란, 중앙부에서 주위를 향해 서로 다른 방향으로 복수의 선이 연장하고 있는 형태를 가리
키고, 인접하는 선끼리 이루는 각도는 반드시 일정하지 않아도 된다.
또한, 도 15의 (e)에 도시한 바와 같이, 복수의 평행한 헤어라인(홈)이 새겨진 배치이어도 된다. 다시 말하면,[0073]
면(2a) 위에는, 요철이 스트라이프 형상으로 배치되어 있는 형상이 형성되어 있어도 된다. 또한, 본 명세서에
있어서, 스트라이프 형상이란, 복수의 선이 배열되어 있는 형태를 가리키고, 직선끼리의 간격은 반드시 일정하
지 않아도 된다. 또한, 선끼리는 반드시 평행하게 배열되어 있지 않아도 된다.
또한, 도 15의 (f)에 도시한 바와 같이, 도 15의 (e)의 배치 외에, 또한 복수의 직교하는 헤어라인이 새겨진 배[0074]
치이어도 된다. 다시 말하면, 면(2a) 위에는, 요철이 격자 형상으로 배치되어 있는 형상이 형성되어 있어도 된
다. 또한, 본 명세서에 있어서, 격자 형상이란, 2조 이상의 교차하는 위치의 선이 형성하는 형태를 가리키며,
인접하는 선끼리의 간격은 일정하지 않아도 되고, 교차하는 선끼리가 이루는 교차각도 직각이 아니어도 되며,
일정하지 않아도 된다.
또한, 도 15의 (g)에 도시한 바와 같이, 소용돌이 형상으로 볼록부(2i)가 형성된 배치이어도 된다. 다시 말하[0075]
면, 면(2a) 위에는, 요철이 소용돌이 형상으로 배치되어 있는 형상이 형성되어 있어도 된다. 또한, 소용돌이에
있어서의 인접하는 한바퀴끼리의 간격은 일정하지 않아도 된다.
또한, 복수의 요철 패턴의 조합이어도 된다. 즉, 상기 요철이 동심원 형상으로 배치되어 있는 형상, 상기 요철[0076]
이 텍스처 형상으로 정렬하여 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 스트라이프 형상으로 배치되어 있는 형상, 상기
요철이 격자 형상으로 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 소용돌이 형상으로 배치되어 있는 형상 등에서 선택되
는 복수의 형상의 조합이어도 된다.
예를 들어, 도 15의 (h) 및 (i)에 도시한 바와 같이, 면(2a) 위에 동심원 형상 또는 소용돌이 형상으로 볼록부[0077]
(2i)를 형성한 다음, 랜덤한 간격으로, 복수의 평행한 홈(2l)을 더 형성하여도 된다. 이와 같이, 랜덤한 간격
을 갖는 패턴을 사용하거나, 2종류 이상의 형상을 조합하거나 함으로써, 도전 부재와 도전 패턴 사이의 접합 면
적을 보다 증가시켜서, 도전 부재와 도전 패턴 사이의 전기적인 밀착 강도(도통성) 및 기계적인 밀착 강도(고착
강도)를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 동심원 형상 및 소용돌이 형상의 패턴은, 제조가 용이하기 때문에 바람직하다. 예를 들어, 도전 부재[0078]
(2)를 축을 중심으로 회전시키면서, 면(2a) 위에 홈을 형성함으로써, 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 도 16의 (a)에 도시한 바와 같이, 도전 패턴(3)의 두께보다도 깊은 요철(볼록부[0079]
(2j))이 포함되어 있어도 된다. 이 경우, 도 16의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 요철(볼록부(2j))을 불연속으
로 배치하고, 도전 패턴(3)을 분단하지 않도록 한다. 이에 의해, 도전 패턴(3)의 두께보다도 깊은 요철(볼록부
(2j))이 포함되어 있어도, 도전 패턴(3) 내의 도통성을 확보할 수 있다. 또한, 도전 부재(2)의 볼록부보다 도
전 패턴(3)은 낮기 때문에, 이 부분의 스크래치에 의한 도전 패턴의 박리를 방지하는 것이 가능해진다. 이때,
도전 패턴(3)의 두께보다도 얕은 요철(볼록부(2i))을 더 구비하고 있어도 된다.
또한, 도 16의 (c)에 도시한 바와 같이, 요철(볼록부(2j))을 소용돌이 형상으로 형성함으로써도, 도전 패턴(3)[0080]
은 분단되지 않고, 중심부와 외주가 연속하고 있기 때문에, 도전 패턴(3) 내의 도통성을 확보할 수 있다.
또한, 도 16의 (b)에 도시한 구성과 마찬가지로, 도전 패턴(3)의 박리를 방지할 수도 있다. 또한, 볼록부(2j)
는 소용돌이 형상 이외에서도, 자기 교차하지 않는 단순 개방 곡선을 따라 배치되어 있으면 되며, 이러한 패턴
으로 요철이 배치되어 있으면, 도전 패턴(3)은 분단되지 않으므로, 도전 패턴(3) 내의 도통성을 확보할 수
있다. 또한, 단순 개방 곡선은, 꺾은 선을 포함한다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 도 17에 도시한 바와 같이, 면(2a)의 외주부에, 요철의 평균 깊이 이상의 폭을[0081]
갖는 요철이 배치되어 있지 않은 평탄 영역(2k)을 형성하여도 된다. 이러한 평탄 영역(2k)을 형성함으로써, 케
이싱(1) 위의 영역(면(1a))과, 도전 부재(2) 위의 영역(면(2a)) 사이에서, 갑자기 표면 형상이 변화하는 것을
방지할 수 있으므로, 도전 패턴(3)에 있어서의 양쪽 영역 간의 접속을 양호한 것으로 할 수 있다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 도 18에 도시한 바와 같이, 케이싱(1)에 있어서도, 도전 패턴(3)과 접하는 면에,[0082]
요철(예를 들어, 볼록부(1e))이 설치되어 있어도 된다. 이에 의해, 케이싱(1)과 도전 패턴(3) 사이의 접합 면
적이 증가하기 때문에서, 케이싱(1)과 도전 패턴(3) 사이의 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 향상시킬 수
있다.
등록특허 10-1523871
- 16 -
〔제5 실시 형태〕[0083]
도전 부재(2)와 케이싱(1)에서는, 각각을 구성하는 물질이 서로 다르기 때문에, 내열 온도, 도전 페이스트에 대[0084]
한 친화성 등의 성질이 상이하다. 그로 인해, 도전 패턴(3)과 케이싱(1)의 고착을 우선시킨 경우와, 도전 패턴
(3)과 도전 부재(2)의 고착을 우선시킨 경우에서, 케이싱(1)의 재료, 도전 페이스트의 조성 및 건조 조건 등의
바람직한 조합이 변화하기 때문에 양자의 타협점을 찾아낼 필요가 있다. 여기서, 이하에 설명하는 제5 실시 형
태에 의하면, 도전 패턴(3)과 케이싱(1)의 고착 및 도전 패턴(3)과 도전 부재(2)의 고착의 양쪽을 순조롭게 확
보할 수 있다.
도 19는, 본 발명의 일 실시 형태(제5 실시 형태)에 따른 구조물의 구성을 나타내는 도면이다. 도 19에 도시한[0085]
바와 같이, 도전 패턴(3)이 도전 패턴(3c: 제1 도전막)과, 도전 패턴(3d: 제2 도전막)으로 구성되어 있다. 도
전 패턴(3c)은 도전 부재(2) 위에 제1 도전 페이스트(제1 도전체 재료)를 도포하여 형성한 것이며, 도전 패턴
(3d)은 케이싱(1) 및 도전 패턴(3c) 위에 제2 도전 페이스트(제2 도전체 재료)를 도포하여 형성한 것이다.
이와 같이, 도전 부재(2) 위에 형성하는 도전 패턴(3c)과, 케이싱(1) 위에 형성하는 도전 패턴(3d)에 있어서 도[0086]
전막의 조성, 형성 조건(도전 페이스트의 건조 조건) 등을 서로 다르게 할 수 있기 때문에, 각각 적합한 조성,
형성 조건 등을 이용할 수 있다. 이에 의해, 도전 패턴(3)과 케이싱(1)의 고착 및 도전 패턴(3)과 도전 부재
(2)의 고착의 양쪽을 순조롭게 확보할 수 있다. 또한, 도전 패턴(3c)과 도전 패턴(3d) 사이의 고착은, 양자 모
두 도전 페이스트로 형성되는 것이며, 케이싱(1)과 도전 부재(2)의 차이, 또는 이들과 도전 패턴(3)의 차이에
비하면, 매우 유사한 조성 및 성질을 갖고 있기 때문에, 특별히 문제로는 되지 않는다.
도 20은, 본 실시 형태에 따른 구조물의 제조 방법의 일례를 나타내는 도면이다. 일 실시 형태에 있어서, 도[0087]
20에 도시한 바와 같이, 제1 공정에서는, 도전 부재(2) 위에 제1 도전 페이스트를 도포하여 도전 패턴(3c)을 형
성한 후에, 도전 패턴(3c)이 형성된 도전 부재(2)를 케이싱(1)과 조합하거나 또는 일체 성형하고, 제2 공정에서
는, 케이싱(1) 및 도전 패턴(3c) 위에 제2 도전 페이스트를 도포하여 도전 패턴(3d)을 형성하여도 된다.
즉, 도 20의 (a)와 같이, 도전 부재(2)에 제1 도전 페이스트(3c')를 도포하고, 도 20의 (b)와 같이, 도전 부재[0088]
(2) 위에 도전 패턴(3c)을 형성한다. 그 후, 도 20의 (c)와 같이, 얻어진 도전 부재(2)를 케이싱(1)과 조합하
거나 또는 일체 성형한다. 계속해서, 도 20의 (d)와 같이, 케이싱(1) 및 도전 패턴(3c) 위에 제2 도전 페이스
트(3d')를 도포하고, 도 20의 (e)와 같이, 케이싱(1) 및 도전 패턴(3c) 위에 도전 패턴(3d)을 형성한다.
이상과 같이 구조물(10)을 제조함으로써, 도전 부재(2)가 케이싱(1)에 내장되어 있지 않은 상태에서, 도전 부재[0089]
(2) 위에 도전 패턴(3c)을 형성할 수 있기 때문에, 케이싱(1)에의 영향을 고려하지 않고, 도전 패턴(3c)의 형성
조건을 선택할 수 있다. 이에 의해, 도전 부재(2)에 대한 도전 패턴(3c)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 공정에 있어서, 도전 부재(2)와 케이싱(1)을 일체 성형(인서트 성형)하는 경우에는, 도전 부재(2) 위[0090]
에 도전 패턴(3c)이 형성되어 있기 때문에, 도전 부재(2)의 상하를 알기 쉬워져서, 일체 성형을 용이하게 행할
수 있다.
또한, 도 20에 도시한 예에서는, 도전 패턴(3c)과 도전 패턴(3d)이 동일한 조성을 포함하여 이루어지는 것이 바[0091]
람직하다. 이에 의해, 도전 패턴(3c)과 도전 패턴(3d)의 친화성이 향상되고, 도전 패턴끼리의 전기적인 밀착
강도(도통성) 및 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 공정에서의 도전 패턴(3c)을 형성하기 위한 조건과 제2 공정에서의 도전 패턴(3d)을 형성하기 위한[0092]
조건이 서로 다른 것이 바람직하다. 이에 의해, 도전 부재(2) 위에 도전 패턴(3c)을 형성하는 조건과, 케이싱
(1) 위에 도전 패턴(3d)을 형성하는 조건을 각각 독립적으로 설정할 수 있기 때문에, 케이싱(1) 및 도전 부재
(2) 중 적어도 어느 하나에 대한 도전 패턴(3)의 밀착력을 순조롭게 향상시킬 수 있다.
또한, 서로 다르게 하는 조건으로서는, 예를 들어 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나를 들 수 있다. 온도 및[0093]
시간은, 도전막을 형성하기 위해 중요한 인자이기 때문에, 케이싱 및 도전 부재의 양쪽에 대한 도전 패턴의 밀
착을 순조롭게 확보할 수 있다.
바람직하게는, 제1 공정에서의 도전 패턴(3c)을 형성하기 위한 조건으로서, 고온 및 장시간의 조건을 설정하고,[0094]
제2 공정에서의 도전 패턴(3d)을 형성하기 위한 조건으로서, 저온 및 단시간의 조건을 설정하는 것이 바람직하
다. 케이싱(1)은 온도의 영향을 받기 쉬운 경향이 있기 때문에, 저온 및 단시간의 조건으로 하는 것이 바람직
하며, 도전 부재(2)는 내열성이 높은 경향이 있기 때문에, 밀착성을 향상시키기 위해서, 고온 및 장시간의 조건
으로 하는 것이 바람직하다.
등록특허 10-1523871
- 17 -
도 21은, 본 실시 형태에 따른 구조물의 제조 방법의 다른 예를 나타내는 도이다. 일 실시 형태에 있어서, 도[0095]
21에 도시한 바와 같이, 제2 공정에서는, 상기 도전 부재 위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막을 형성
한 후에, 상기 케이싱 및 제1 도전막 위에, 제2 도전체 재료를 도포하여 제2 도전막을 형성하여도 된다. 여기
서, 제1 도전체 재료 쪽이, 제2 도전체 재료보다도 상기 도전 부재에 대한 친화성이 높은 것으로 한다.
즉, 도 21의 (a)와 같이, 케이싱(1)에 매립되어 있는 도전 부재(2) 위에 제1 도전 페이스트(3c')를 도포하고,[0096]
도 21의 (b)와 같이, 도전 부재(2) 위에 도전 패턴(3c)을 형성한다. 그 후, 도 21의 (c)와 같이, 케이싱(1) 및
도전 패턴(3c) 위에 제2 도전 페이스트(3d')를 도포하고, 도 21의 (d)와 같이, 케이싱(1) 및 도전 패턴(3c) 위
에 도전 패턴(3d)을 형성한다.
이상과 같이, 도전 부재(2) 위에 도포하는 제1 도전 페이스트와, 케이싱(1) 위에 도포하는 제2 도전[0097]
페이스트를, 각각에 대하여 친화성이 높은 것으로 할 수 있기 때문에, 알맞게 도전 부재(2)와 도전 패턴(3)의
고착 및 케이싱(1)과 도전 패턴(3)의 고착의 양쪽을 순조롭게 실현할 수 있다.
또한, 도 21에 도시한 예에 있어서도, 도 20에 도시한 예와 마찬가지로, 도전 패턴(3c)을 형성하기 위한 조건과[0098]
도전 패턴(3d)을 형성하기 위한 조건이 서로 다른 것이어도 된다. 또한, 서로 다르게 하는 조건으로서, 예를
들어 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나를 들 수 있다. 이에 의해, 도전 부재(2) 위에 도전 패턴(3c)을 형성하
는 조건과, 케이싱(1) 위에 도전 패턴(3d)을 형성하는 조건을 각각 독립적으로 설정하여, 케이싱(1) 및 도전 부
재(2) 중 적어도 어느 하나에 대한 도전 패턴(3)의 밀착력을 순조롭게 향상시킬 수 있다.
(다른 구성과의 비교)[0099]
도 22는, 구조물(10)과 동등한 기능을 실현하기 위해서, 본 발명자들이 검토한 다른 구성을 나타내는 도면이다.[0100]
도 22의 (a)는 도전 핀(82)이 수지부(81)를 관통하여 돌출되고, 그 돌출 부분을 도전성의 접착제(86)에 의해 판[0101]
금(83)에 접착하는 구성이다. 이 구성에서는, 접착제(86)에 있어서, 돌출 부분을 가리기 위한 두께를 확보할
필요가 있으며, 또한 수지부(81)와 판금(83)을 고정하기 위한 강도를 얻기 위한 접착재 용적이 필요해진다. 그
로 인해, 박형화가 곤란하다고 하는 문제가 있다.
도 22의 (b)는 수지부(81)에 매립된 도전 핀(82)이 상하로 배치된 판금(83 및 85)에 대하여 스프링(84)에 의해[0102]
접속하는 구성이다(판금(85)에 대해서는 스프링 대신에 돌기에 의해 접속하여도 됨). 이 구성에서는, 판금(8
3)에 있어서, 스프링(84)에 의해 구부러지지 않는 강성을 확보하기 위해 두껍게 할 필요가 있으며, 스프링(84)
자체의 두께도 있기 때문에, 박형화가 곤란하다고 하는 문제가 있다.
도 22의 (c)는 도 22의 (b)와 거의 마찬가지의 구성이지만, 도전 핀(82)의 측면에 돌기(82b)를 설치하여 수지부[0103]
(81)에 깊이 들어가게 하는 점이 서로 다르다. 이 구성에서는, 도 22의 (b)에 도시한 구성과 마찬가지의 문제
외에, 수지부(81)와 도전 핀(82) 사이에 있어서 방수성이 손상된다고 하는 문제가 있다.
도 22의 (d)는 도전부(83)를 케이싱(81)의 밖에서 안으로 케이싱(81)의 측면을 통하여 인입하고, 스프링 단자[0104]
(87)에 접속한 구성이다. 이 구성에서는, 도전부(83)를 프린트 또는 LDS(Laser Direct Structure)로 구성한
경우, 접힌 부분에서 단선되기 쉬워진다. 한편, 도전부(83)를 MID(Molded Interconnect Device)로 구성한 경
우에는, 도통부(83)의 케이싱 내에의 인입 부분에 있어서 방수성이 상실된다. 또한, 케이싱(81)의 감합 부분은
일반적으로 구조가 복잡하며, 도전부(83)의 형상이 복잡해지거나 또는 배치 자체가 불가능한 경우가 있다. 또
한, 배치 가능한 경우에도, 도전부(83)를 긴 거리 주회할 필요가 있기 때문에, 안테나로서 사용하는 경우에 성
능이 열화되는 경우가 있다.
도 22의 (e)는 케이싱(81)에 개구 E를 형성하고, 개구 E에 플렉시블 프린트 기판(83)을 통과시키는 구성이다.[0105]
이 구성에서는, 예를 들어 플렉시블 프린트 기판(83)을 안테나로서 사용할 때의 급전점 위치의 제약 등, 형상적
인 제약이 많아, 방수 성능도 상실된다.
도 22의 (f)는 수지부(81)에 도전 핀(82)이 매립되어 있으며, 외관측에 있어서 너트 판금(90)이 나사(89)에 의[0106]
해 고정되어 있고, 도전 핀(82)의 내부측 면(82a)에 대하여 기판의 실장 스프링 등을 접속하는 구성이다.
또한, 수지부(81)의 벽과 도전 핀(82) 사이에 방수 링(88)을 설치해도 된다. 이 구성에서는, 형성을 위해 조인
트 연결, 코오킹, 접착(가스킷, 도전성 접착재 또는 도전성 테이프 등)이 필요해지고, 너트 판금(90)에 강도가
필요해진다. 그로 인해, 너트 판금(90)의 형상 자유도가 저하된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 구조물(10)은 도 22의 (a) 내지 (f)에 도시한 바와 같은 구성에 대해서도,[0107]
등록특허 10-1523871
- 18 -
유리한 효과를 갖고 있다.
또한, 발명을 실시하기 위한 가장 양호한 형태의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시 형태는, 어디까지나 본[0108]
발명의 기술 내용을 명백하게 하는 것으로서, 그와 같은 구체예에만 한정하여 협의로 해석되어야 할 것은 아니
며, 당업자는, 본 발명의 정신 및 첨부의 특허청구범위 내에서 변경하여 실시할 수 있다.
(정리)[0109]
즉, 본 발명에 따른 구조물은, 상기 과제를 해결하기 위해서, 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱과, 상기 케[0110]
이싱을 관통하도록 매립되어 있는 도전 부재와, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 적어도
한쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록 설치되어 있는 도전 패턴을 구비하고 있으며, 상기 도전
패턴은, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 케이싱을 사이에 둔 영역 간을 알맞게 전기적으로 접속할 수 있다. 도전 패턴은, 안테[0111]
나로서 사용해도 되며, 도전 패턴이 형성된 영역에 배치된 부재에 전기적으로 접속하기 위하여 사용해도 된다.
여기서, 상기한 구성에 의하면, 도전 패턴이, 자신은 보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지기
때문에, 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 패턴은, 도전 페이스트가 상기 적어도 한쪽 면 위에 도포되어 이루어[0112]
지는 것인 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴을, 도전 페이스트를 도포함으로써 형성할 수 있다. 이에 의해, 도전 패턴을[0113]
얇게 하는 것이 가능하며, 또한 용이하게 곡면적인 형상으로 할 수 있으므로, 설계 자유도를 보다 향상시킬 수
있다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 페이스트는, 점성을 갖는 도전체 재료이며, 적어도 금속분 및 용제를[0114]
함유하고 있으며, 상기 도전 페이스트가 도포되어 이루어지는 상기 도전막은, 건조에 의해 상기 용제의 적어도
일부가 제거됨으로써 고정화하는 것인 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 페이스트를 도포한 후에 고정화시키므로, 안정적으로 케이싱 및 도전 부재에 고착[0115]
시키는 것이 가능해진다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 패턴은, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄에 의해, 도전 페이스트[0116]
가 상기 적어도 한쪽 면 위에 도포되어 이루어지는 것인 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄(플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크인쇄, 패드 인쇄[0117]
등)에 의해, 도전 페이스트를 도포하기 때문에, 케이싱 등의 형상에 맞춰서 순조롭게 도전 패턴의 인쇄를 행할
수 있다. 이에 의해, 구조물의 대량 생산 등에도 기여할 수 있다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 패턴은, 가요성을 갖는 도전막을 포함하여 이루어지는 것이어도 된다.[0118]
상기한 구성에 의해서도, 도전 패턴을, 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있[0119]
다.
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법은, 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱, 도전 부재, 및 자신은 보형성을[0120]
갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지는 도전 패턴을 구비한 구조물의 제조 방법으로서, 상기 케이싱 및 상기
도전 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 부재가 상기 케이싱을 관통하도록 매립되어 있는 상기 구조물의
일부를 형성하는 제1 공정과, 제1 공정 후에, 상기 도전 부재가 상기 케이싱으로부터 관통하는 면 중 적어도 한
쪽 면 위에 상기 도전 부재에 전기적으로 접속하도록 상기 도전 패턴을 설치하는 제2 공정을 포함하는 것을 특
징으로 하고 있다.
상기한 구성에 의하면, 케이싱과 도전 부재를 고정한 후에, 도전 패턴을 배치하기 위해서, 도전 패턴이 자신은[0121]
보형성을 갖지 않는 도전막을 포함하여 이루어지는 것이었다고 하여도, 문제없이 케이싱 및 도전 부재 위에 배
치할 수 있다. 왜냐하면, 제1 공정에 있어서, 도전 부재를 케이싱에 매립하기 위해서, 도전 패턴과 도전 부재
를 특허문헌 1에 기재된 기술과 같이 고착해 둘 필요가 없기 때문이다. 그리고, 도전 패턴을 자신은 보형성을
갖지 않는 도전막으로 구성함으로써, 도전 패턴을 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상
시킬 수 있다.
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에 있어서, 제2 공정에서는, 상기 적어도 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도[0122]
등록특허 10-1523871
- 19 -
포하는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴을, 도전 페이스트를 도포함으로써 형성할 수 있다. 이에 의해, 섬세한 패턴[0123]
이나, 곡면적인 패턴 등, 판금으로는 구성이 곤란한 도전 패턴을 형성할 수 있으므로, 설계 자유도를 보다 향상
시킬 수 있다.
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에서는, 상기 도전 페이스트는, 점성을 갖는 도전체 재료이며, 적어도 금속[0124]
분 및 용제를 함유하고 있고, 제2 공정에 있어서 도포된 상기 도전 페이스트를, 건조에 의해 상기 용제의 적어
도 일부를 제거함으로써 고정화하는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 페이스트를 도포한 후에 고정화시키는 시간이 짧아도 되므로, 구조물을 안정적으로[0125]
대량 생산하는 일에도 기여한다.
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에 있어서, 제2 공정에서는, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄에 의해,[0126]
상기 적어도 한쪽 면 위에 도전 페이스트를 도포하는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 가요성을 갖는 인쇄판을 사용한 인쇄(플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 실크인쇄, 패드 인쇄[0127]
등)에 의해, 도전 페이스트를 도포하기 때문에, 케이싱 등의 형상에 맞춰서 순조롭게 도전 패턴의 인쇄를 행할
수 있다. 이에 의해, 구조물의 대량 생산 등에도 기여할 수 있다.
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에 있어서, 제2 공정에서는, 가요성을 갖는 도전막에 의해 상기 도전 패턴을[0128]
구성하여도 된다.
상기한 구성에 의해서도, 도전 패턴을, 자유로운 형상으로 고정할 수 있으므로, 설계 자유도를 향상시킬 수 있[0129]
다.
또한, 본 발명에 따른 구조물은, 상기 도전 부재가 상기 케이싱에 대하여 상기 도전 패턴측으로 돌출되어 있는[0130]
것이어도 된다.
도전 부재에 있어서의 도전 패턴측 면의 외연부에는, 제조상 미소한 곡면(R)이 존재하는 경우가 많다. 그로 인[0131]
해, 케이싱과 도전 부재를 단차 없이 배열한 경우, 상기 미소한 곡면이 케이싱 표면 아래로 가라앉아, 미소한
오목부가 형성된다. 이러한 미소한 오목부가 존재하면, 상기 오목부의 위에 설치된 도전 패턴이 단선될 가능성
이 있다.
여기서, 상기한 구성에 의하면, 도전 부재가 케이싱에 대하여 도전 패턴측으로 돌출되어 있기 때문에, 상기 미[0132]
소한 곡면이 노출되게 되어, 상기 미소한 오목부는 형성되지 않거나, 형성되어도 작은 것으로 된다. 그로
인해, 도전 패턴의 단선을 알맞게 억제할 수 있다.
상기 구조물에서는, 상기 도전 부재는, 상기 케이싱과 접촉하는 제1면과, 제1면에 인접하고, 상기 도전 패턴이[0133]
설치되는 제2면을 구비하고 있으며, 제1면과 제2면의 경계에는, 모서리가 깎여 이루어지는 라운딩부가
존재하고, 상기 라운딩부의 적어도 일부가, 상기 케이싱에 대하여 상기 도전 패턴측으로 돌출되어 있는 것이 바
람직하다.
도전 부재에 있어서 케이싱과 접촉하는 제1면과, 제1면에 인접하고, 도전 패턴이 설치되는 제2면의 경계에, 모[0134]
서리가 깎여 이루어지는 라운딩부가 존재하는 경우, 상기 라운딩부가 케이싱 표면 아래로 가라앉아, 미소한 오
목부가 형성되는 경우가 있다. 이러한 라운딩부는, 예를 들어 제조상 불가피하게 발생하는 경우가 많다. 그리
고, 이러한 미소한 오목부가 존재하면, 상기 오목부의 위에 설치된 도전 패턴이 단선될 가능성이 있다.
여기서, 상기한 구성에 의하면, 상기 라운딩부의 적어도 일부가 케이싱에 대하여 도전 패턴측으로 돌출되어 있[0135]
다. 그로 인해, 상기 라운딩부가 노출되어, 상기 미소한 오목부는 형성되지 않거나, 형성되어도 작은 것으로
된다. 그로 인해, 도전 패턴의 단선을 알맞게 억제할 수 있다.
상기 구조물에서는, 상기 라운딩부 전체가, 상기 케이싱에 대하여 상기 도전 패턴측으로 돌출되어 있는 것이 바[0136]
람직하다.
상기한 구성에 의하면, 라운딩부 전체가 노출되기 때문에, 상기한 오목부는 형성되지 않는다. 그로 인해, 보다[0137]
알맞게 도전 패턴의 단선을 억제할 수 있다.
상기 구조물에서는, 상기 케이싱에 있어서의 상기 도전 부재와 접촉하고 있는 부분이, 상기 부분의 주위에 비하[0138]
여 상기 도전 패턴측으로 돌출되어 있는 것이어도 된다.
등록특허 10-1523871
- 20 -
상기한 구성에 의하면, 도전 부재가 케이싱에 비하여 도전 패턴측으로 돌출되어 있었다고 해도, 상기 케이싱에[0139]
있어서의 도전 부재와 접촉하고 있는 부분이, 상기 부분의 주위에 비하여 도전 패턴측으로 돌출되어 있기 때문
에, 케이싱과 도전 부재 사이의 단차를 저감할 수 있다. 이에 의해, 그러한 단차에 기인하는 도전 패턴의 단선
을 알맞게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구조물은, 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 측에서는, 상기 도전 부재가 상기 케이싱에[0140]
대하여 오목해져 있는 것이어도 된다.
제조 시의 변동에 의해, 도전 부재와 케이싱의 위치 관계가 변화하는 경우가 있다. 그로 인해, 케이싱과 도전[0141]
부재를 단차 없이 배열한 경우, 변동의 크기에 따라서는, 도전 부재 쪽이 케이싱보다도 과도하게 높아져서, 도
전 패턴이 단선될 가능성이 있다.
여기서, 상기한 구성에 의하면, 도전부가 미리 케이싱보다도 오목해지도록 설치하기 때문에, 제조 시의 변동이[0142]
커져도, 도전 부재 쪽이 케이싱보다도 과도하게 높아지는 것을 피하여, 도전 패턴의 단선을 알맞게 억제할 수
있다.
상기 구조물에서는, 상기 케이싱이, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴에 대향하는 면의 외주를 덮는[0143]
덮개부를 구비하고 있는 것이어도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴측 면의 높이가, 케이싱, 덮개부 및 도전 부재의 3단계로 변화하도록 되어 있[0144]
다. 그로 인해, 덮개부가 없고, 도전 패턴측 면의 높이가, 케이싱 및 도전 부재의 2단계로 변화하도록 되어 있
는 경우에 비하여, 단차부의 도전 패턴의 두께를 증가시킬 수 있어, 도전 패턴의 단선을 알맞게 억제할 수
있다.
또한, 본 발명에 따른 구조물은, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어[0145]
있는 것이어도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재와 도전 패턴 사이의 접합 면적이 증가하기 때문에, 도전 부재와 도전 패턴 사[0146]
이의 전기적인 밀착 강도(도통성) 및 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 향상시킬 수 있다.
또한, 요철에 의해 기계적인 밀착 강도가 올라감으로써, 도전 패턴에 함유되는 바인더 수지의 혼합 비율을 낮추[0147]
는 것도 가능해진다. 다시 말하면, 도전 패턴에 함유되는 금속분의 혼합 비율을 크게 할 수 있고, 도전 패턴
자체의 저항값을 저하시킴으로써 전기 신호를 통과시키기 쉽게 하는 것도 가능해진다.
상기 구조물에서는, 상기 요철의 깊이가, 상기 도전 패턴의 두께보다도 얕은 것이어도 된다.[0148]
상기한 구성에 의하면, 요철의 깊이가 도전 패턴의 두께보다도 얕기 때문에, 요철이 배치된 위치에 있어서도 도[0149]
전 패턴은 접속하고 있다. 그로 인해, 도전 패턴 내의 도통성을 순조롭게 확보할 수 있다.
상기 구조물에서는, 상기 요철에는, 상기 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철이 포함되어 있으며, 상기 도전 패[0150]
턴의 두께보다도 깊은 요철은, 상기 도전 패턴을 분단하지 않도록 배치되어 있는 것이어도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철이 포함되어 있기 때문에, 상기 요철이 배치된 위치에[0151]
서는, 도전 패턴은 접속되어 있지 않다. 그러나, 상기한 구성에 의하면, 도전 패턴의 두께보다도 깊은 요철은,
상기 도전 패턴을 분단하지 않도록 배치되어 있기 때문에, 본 구성에 있어서도, 도전 패턴 내의 도통성을 확보
할 수 있다.
상기 구조물에 있어서, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에는, 상기 요철이 동심원 형상[0152]
으로 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 텍스처 형상으로 정렬하여 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 스트라이프
형상으로 배치되어 있는 형상, 상기 요철이 격자 형상으로 배치되어 있는 형상, 및 상기 요철이 소용돌이 형상
으로 배치되어 있는 형상을 포함하여 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 형상이 형성되어 있어도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재와 도전 패턴 사이의 접합 면적이 증가하기 때문에, 도전 부재와 도전 패턴 사[0153]
이의 전기적인 밀착 강도(도통성) 및 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 순조롭게 향상시킬 수 있다.
특히, 상기 요철이 동심원 형상 또는 소용돌이 형상으로 배치되어 있는 형상은, 도전 부재 위에 용이하게 형성[0154]
할 수 있다. 또한, 2종류 이상의 형상을 조합함으로써, 도전 부재와 도전 패턴 사이의 접합 면적을 보다 증가
시켜서, 도전 부재와 도전 패턴 사이의 전기적인 밀착 강도(도통성) 및 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 보다
향상시킬 수 있다.
등록특허 10-1523871
- 21 -
상기 구조물은, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면의 외주에는, 상기 요철의 평균 깊이 이[0155]
상의 폭을 갖는, 상기 요철이 배치되어 있지 않은 영역이 형성되어 있는 것이어도 된다.
상기한 구성에 의하면, 케이싱 위의 영역과, 도전 부재 위의 영역 사이에서, 갑자기 표면 형상이 변화하는 것을[0156]
방지할 수 있으므로, 양쪽 영역 간의 접속을 양호한 것으로 할 수 있다.
상기 구조물은, 상기 케이싱에 있어서의 상기 도전 패턴과 접하는 면에, 요철이 설치되어 있는 것이어도 된다.[0157]
상기한 구성에 의하면, 케이싱과 도전 패턴 사이의 접합 면적이 증가하기 때문에, 기계적인 밀착 강도(고착 강[0158]
도)를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에서는, 상기 도전 페이스트는, 제1 도전체 재료 및 제2 도전체 재료[0159]
를 포함하여 이루어지고, 상기 도전 패턴이, 제1 도전막 및 제2 도전막을 포함하여 이루어지며, 상기 도전 부재
위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막을 형성하고, 상기 케이싱 및 제1 도전막 위에 제2 도전체 재료를
도포하여 제2 도전막을 형성하여도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 형성하는 도전막과, 케이싱 위에 형성하는 도전막에 있어서 도전막의 조[0160]
성, 형성 조건 등을 서로 다르게 할 수 있기 때문에, 각각 적합한 조성, 형성 조건 등을 이용할 수 있다. 이에
의해, 도전 패턴과 케이싱의 고착 및 도전 패턴과 도전 부재의 고착의 양쪽을 순조롭게 확보할 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법에서는, 제1 공정에서는, 상기 도전 부재 위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막[0161]
을 형성한 후에, 상기 도전 부재를 사용하여 상기 구조물의 일부를 형성하고, 제2 공정에서는, 상기 케이싱 및
제1 도전막 위에 제2 도전체 재료를 도포하여 제2 도전막을 형성하여도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재가 케이싱에 내장되어 있지 않은 상태에서, 도전 부재 위에 제1 도전막을 형성[0162]
할 수 있기 때문에, 케이싱에의 영향을 고려하지 않고, 도전막의 형성 조건을 선택할 수 있다. 이에 의해, 도
전 부재에 대한 도전 패턴의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 도전막을 미리 도전 부재 위에 형성한 후,
이 도전 부재는, 유전체를 포함하여 이루어지는 케이싱에, 상기 케이싱을 관통하도록 배치하지만, 그때에 도전
부재의 방향을 판별할 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법에서는, 제1 도전막과 제2 도전막이 동일한 조성을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하[0163]
다.
상기한 구성에 의하면, 제1 도전막과 제2 도전막의 친화성이 향상되고, 도전막끼리의 전기적인 밀착 강도(도통[0164]
성) 및 기계적인 밀착 강도(고착 강도)를 향상시킬 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법에서는, 제1 공정에서의 제1 도전막을 형성하기 위한 조건과 제2 공정에서의 제2 도전[0165]
막을 형성하기 위한 조건이 서로 다른 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 제1 도전막을 형성하는 조건과, 케이싱 위에 제2 도전막을 형성하는 조[0166]
건을 각각 독립적으로 설정할 수 있기 때문에, 케이싱 및 도전 부재 중 적어도 어느 하나에 대한 도전 패턴의
밀착력을 순조롭게 향상시킬 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법은, 상기 조건이, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나의 조건인 것이어도 된다.[0167]
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 제1 도전막을 형성하는 국면과, 케이싱 위에 제2 도전막을 형성하는 국[0168]
면에 있어서, 각각의 국면에 따라서 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나의 조건을 설정할 수 있다. 온도 및 시
간은, 도전막을 형성하기 위해 중요한 인자이기 때문에, 상기한 구성에 의하면, 케이싱 및 도전 부재 중 적어도
어느 하나에 대한 도전 패턴의 밀착력을 순조롭게 향상시킬 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법에서는, 제1 도전체 재료 쪽이, 제2 도전체 재료보다도 상기 도전 부재에 대한 친화성[0169]
이 높고, 제2 공정에서는, 상기 도전 부재 위에 제1 도전체 재료를 도포하여 제1 도전막을 형성한 후에, 상기
케이싱 및 제1 도전막 위에, 제2 도전체 재료를 도포하여 제2 도전막을 형성하여도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 도포하는 도전 페이스트와, 케이싱 위에 도포하는 도전 페이스트를, 각[0170]
각에 대하여 친화성이 높은 것으로 할 수 있기 때문에, 알맞게 도전 부재와 도전 패턴 고착 및 케이싱과 도전
패턴 고착의 양쪽을 순조롭게 실현할 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법에서는, 제1 공정에서의 제1 도전막을 형성하기 위한 조건과 제2 공정에서의 제2 도전[0171]
막을 형성하기 위한 조건이 서로 다른 것이어도 된다.
등록특허 10-1523871
- 22 -
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 제1 도전막을 형성하는 조건과, 케이싱 위에 제2 도전막을 형성하는 조[0172]
건을 각각 독립적으로 설정할 수 있기 때문에, 케이싱 및 도전 부재 중 적어도 어느 하나에 대한 도전 패턴의
밀착력을 순조롭게 향상시킬 수 있다.
상기 구조물의 제조 방법은, 상기 조건이, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나의 조건인 것이어도 된다.[0173]
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 제1 도전막을 형성하는 국면과, 케이싱 위에 제2 도전막을 형성하는 국[0174]
면에 있어서, 각각의 국면에 따라서 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나의 조건을 설정할 수 있다. 온도 및 시
간은, 도전막을 형성하기 위해 중요한 인자이기 때문에, 상기한 구성에 의하면, 케이싱 및 도전 부재 중 적어도
어느 하나에 대한 도전 패턴의 밀착력을 순조롭게 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 구조물은, 상기 도전 페이스트는, 제1 도전체 재료 및 제2 도전체 재료를 포함하여 이루어지고,[0175]
제1 도전체 재료 쪽이, 제2 도전체 재료보다도 상기 도전 부재에 대한 친화성이 높고, 상기 도전 부재 위에, 제
1 도전체 재료가 도포되어 이루어지는 제1 도전막이 형성되어 있으며, 상기 케이싱 및 제1 도전막 위에, 제2 도
전체 재료가 도포되어 이루어지는 제2 도전막이 형성되어 있고, 상기 도전 패턴이, 제1 도전막 및 제2 도전막을
포함하여 이루어지는 것이어도 된다.
상기한 구성에 의하면, 도전 부재 위에 도포하는 도전 페이스트와, 케이싱 위에 도포하는 도전 페이스트를, 각[0176]
각에 대하여 친화성이 높은 것으로 할 수 있기 때문에, 알맞게 도전 부재와 도전 패턴 고착 및 케이싱과 도전
패턴 고착의 양쪽을 순조롭게 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 부재가, 기둥 형상인 것이어도 된다.[0177]
상기한 구성에 의하면, 케이싱을 관통하는 도전 부재를 알맞게 구성할 수 있다.[0178]
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 케이싱 및 상기 도전 부재가 일체 성형되어 있는 것이 바람직하다.[0179]
상기한 구성에 의하면, 케이싱에 도전 부재를 알맞게 매립할 수 있다.[0180]
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 케이싱은 통신 기기의 케이싱이며, 상기 도전 패턴은 안테나인 것이 바람직[0181]
하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴을 안테나로서 이용함으로써, 안테나의 설계 자유도가 향상된 통신 기기를 제[0182]
공할 수 있다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 부재에 있어서의 상기 도전 패턴이 설치되어 있는 면과는 반대 면이,[0183]
다른 회로에 전기적으로 접속하도록 되어 있는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴과, 케이싱을 사이에 둔 영역에 배치되어 있는 회로를, 도전 부재를 통해 전기[0184]
적으로 접속할 수 있다.
본 발명에 따른 구조물에서는, 상기 도전 패턴 위에 보호층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.[0185]
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한 도전 패턴을 숨길 수 있다.[0186]
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에 있어서, 제1 공정에서는, 상기 케이싱 및 상기 도전 부재를 일체 성형하[0187]
는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 케이싱에 도전 부재를 알맞게 매립할 수 있다.[0188]
본 발명에 따른 구조물의 제조 방법에서는, 상기 케이싱은 통신 기기의 케이싱이며, 상기 도전 패턴은 안테나인[0189]
것이 바람직하다.
상기한 구성에 의하면, 도전 패턴에 대하여 케이싱을 사이에 둔 영역에 배치되어 있는 급전선으로부터 급전할[0190]
수 있기 때문에, 안테나의 설계 자유도가 향상된 통신 기기를 제공할 수 있다.
산업상 이용가능성
본 발명은 전자 기기의 제조 분야에서 이용 가능하다.[0191]
부호의 설명
등록특허 10-1523871
- 23 -
1: 케이싱[0192]
1a: 면
1b: 볼록부
1c: 덮개부
1e: 볼록부
2: 도전 부재
2a: 면
2b: 면
2f: 라운딩부
2i: 볼록부
2j: 볼록부
2k: 평탄 영역
3: 도전 패턴
3c: 도전 패턴(제1 도전막)
3d: 도전 패턴(제2 도전막)
3': 도전 페이스트
3c': 제1 도전 페이스트(제1 도전체 재료)
3d': 제2 도전 페이스트(제2 도전체 재료)
10: 구조물
20: 스프링 단자
21: 급전선
30: 통신 회로
50: 인쇄판
100: 통신 기기
도면
도면1
등록특허 10-1523871
- 24 -
도면2
도면3
등록특허 10-1523871
- 25 -
도면4
도면5
등록특허 10-1523871
- 26 -
도면6
도면7
등록특허 10-1523871
- 27 -
도면8
등록특허 10-1523871
- 28 -
도면9
도면10
등록특허 10-1523871
- 29 -
도면11
도면12
등록특허 10-1523871
- 30 -
도면13
등록특허 10-1523871
- 31 -
도면14
등록특허 10-1523871
- 32 -
도면15
등록특허 10-1523871
- 33 -
도면16
등록특허 10-1523871
- 34 -
도면17
도면18
등록특허 10-1523871
- 35 -
도면19
등록특허 10-1523871
- 36 -
도면20
등록특허 10-1523871
- 37 -
도면21
등록특허 10-1523871
- 38 -
도면22
등록특허 10-1523871
- 39 -